樂天使微2023年度專利——一種半導(dǎo)體封裝方法說明書

發(fā)布時間：2024-04-15 | 瀏覽量：898

樂天使微電子2023年專利一介紹

一種半導(dǎo)體封裝方法說明書

一、技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種半導(dǎo)體封裝方法。

二、背景技術(shù)

RGB顯示模組包括三色芯粒與一基板，即藍(lán)光、綠光與紅光芯粒同時固定于基板之上，通電后可以控制其中的一個芯粒發(fā)光或者是控制任意幾個芯粒同時發(fā)光，以發(fā)出各種顏色的光。

現(xiàn)有技術(shù)中，芯粒與基板通常采用鍵合工藝實現(xiàn)連接，在鍵合之前，需要在基板上朝向芯粒一側(cè)的表面以及芯粒上朝向基板一側(cè)的表面分別沉積鍵合介質(zhì)，再將芯粒放置于基板之上，以在預(yù)設(shè)條件下執(zhí)行鍵合工藝實現(xiàn)芯粒與基板的鍵合連接。

然而，單個RGB顯示模組至少包括三個芯粒，采用如此鍵合工藝，則至少需要在三個芯粒以及基板上分別沉積鍵合介質(zhì)，鍵合介質(zhì)共計需要四次沉積，步驟繁瑣，在RGB顯示模組生產(chǎn)量大的情況下，該鍵合工藝將導(dǎo)致封裝效率處于較低水平。

三、發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝方法，以解決此問題。封裝方法可將藍(lán)光芯粒、綠光芯粒、紅光芯粒按照預(yù)設(shè)排布規(guī)則連接至基板上，以得到RGB顯示模組。封裝方法包括以下步驟：

1、獲取基板的幾何數(shù)據(jù)，根據(jù)基板的幾何數(shù)據(jù)劃定基板的封裝區(qū)與非封裝區(qū)。

2、對基板進(jìn)行離子注入以在封裝區(qū)內(nèi)形成截止層。其中，對基板進(jìn)行離子注入包括N次離子注入，每次注入能量均相等，其中包括碳離子。此步驟具體細(xì)分為：

（1）將基板放置于離子注入機(jī)的機(jī)臺之上，控制基板進(jìn)行轉(zhuǎn)動；

（2）在基板的轉(zhuǎn)動過程中，對基板依次進(jìn)行N次離子注入，直至基板內(nèi)的離子濃度到達(dá)離子濃度預(yù)設(shè)值后，基于基板內(nèi)注入的離子組分而形成截止層；

（3）在對基板進(jìn)行離子注入時，首次注入的劑量為離子濃度預(yù)設(shè)值的一半，首次離子注入時基板的轉(zhuǎn)動速度為第一轉(zhuǎn)動速度，后每一次離子注入劑量均為前一次的一半，且除首次離子注入，剩余次數(shù)的轉(zhuǎn)動速度均為第二轉(zhuǎn)動速度。第二轉(zhuǎn)動速度大于第一轉(zhuǎn)動速度。